Alla 26ª China International Industry Fair di Shanghai (la notizia è uscita sulla stampa cinese il 14 ottobre) una startup cinese ha esposto qualcosa che in Cina finora non si era mai visto in pubblico: una sorgente di luce EUV, il cuore delle macchine che stampano i chip più avanzati. L’azienda si chiama Langdao Silex (朗道燧岩) e dice che il 90% dei componenti è fatto in Cina. Il canale cinese 龙科多工作室, che segue l’industria dei chip, ha spiegato a che punto è davvero. In breve: il primo passo è fatto, ma la distanza da ASML si misura ancora in ordini di grandezza.
Cos’è una sorgente EUV e perché conta
I chip più avanzati (quelli degli smartphone di punta e delle GPU per l’AI) si stampano con la litografia EUV: una luce ultravioletta estrema, con una lunghezza d’onda di 13,5 nanometri, disegna i circuiti sul silicio. Oggi l’unica azienda al mondo che vende queste macchine è l’olandese ASML, e alla Cina non può venderle per le restrizioni all’export di Stati Uniti e Paesi Bassi.
Per questo la Cina deve costruirsi tutto da sola, e la sorgente di luce è una delle parti più difficili. La tecnica usata da ASML si chiama LPP (laser-produced plasma): un laser potentissimo colpisce goccioline di stagno decine di migliaia di volte al secondo e il plasma che si forma emette la luce EUV. Questa tecnologia è stata sviluppata dall’americana Cymer, comprata da ASML nel 2013.
È la stessa partita delle restrizioni che spinge la Cina verso chip per l’AI fatti in casa e, nel frattempo, verso schede video NVIDIA modificate.
Chi è Langdao Silex
- nata nel 2024 a Shanghai, da un gruppo del laboratorio di plasma a scarica di gas dell’Università Tsinghua;
- ha ricevuto un finanziamento iniziale da Zhangjiang Hi-Tech (il parco tecnologico di Shanghai) nel 2025;
- usa la stessa tecnica LPP di ASML;
- secondo il canale, sviluppa da sola anche il laser di potenza e il software di simulazione del plasma. È un punto importante: ogni prova reale costa molto, e la simulazione permette di fare molti test virtuali.
Il 90% di componenti cinesi va letto con attenzione: non è chiaro se sia calcolato sul numero di pezzi o sul valore. Secondo il canale, alcuni pezzi più semplici (come le camere a vuoto) vengono da fornitori cinesi, mentre lo specchio collettore, che in Occidente fa la tedesca Zeiss, è probabilmente sviluppato insieme ad altre aziende cinesi.
I numeri: 15 W contro 250 W
Questi sono i dati che Langdao Silex pubblica sul suo sito per la sorgente FlintNano, quella a bassa potenza già in fase di prodotto (non è detto che siano quelli dell’esemplare esposto):
| Langdao Silex FlintNano | ASML (sorgenti in produzione) | |
|---|---|---|
| Laser di potenza | 1000 W | decine di kW (laser CO2 della tedesca Trumpf) |
| Luce EUV prodotta | oltre 15 W | 250 W dal 2018 (125 wafer all’ora) |
| Efficienza di conversione | oltre il 2% | 3-5% |
| Funzionamento continuo | oltre 100 ore | migliaia di ore |
Per confronto, ASML ha mostrato un prototipo da 500 W nel 2022 e una sorgente da 1000 W ad aprile 2025. Langdao Silex ha anche una sorgente ad alta potenza, la FlintMicro, che però ha superato solo la prova di principio.
Cosa manca
Secondo il canale, tre cose:
- potenza: per una fabbrica di chip servono centinaia di watt di luce EUV, quindi un laser di decine di kilowatt;
- stabilità: una fabbrica di chip costa decine di miliardi di dollari e ogni ora di fermo è una perdita enorme. 100 ore contro migliaia sono un ordine di grandezza di differenza. Anche Cymer, all’inizio, aveva generatori di goccioline che si bloccavano dopo poche ore;
- pulizia dello specchio: i colpi del laser sparano frammenti di stagno che si depositano sullo specchio collettore e ne riducono la riflettività. ASML ha impiegato anni per risolvere il problema.
E la sorgente è solo un pezzo: una macchina EUV completa ha bisogno anche di specchi multistrato, ottiche di precisione e del posizionamento del wafer al nanometro. I tecnici dell’azienda parlano di 3-5 anni prima della produzione su larga scala; il canale è un po’ più ottimista e dice da uno a cinque anni.
Cosa cambia per te
Nell’immediato niente: i chip dei telefoni che compri nei prossimi anni non verranno da macchine EUV cinesi. Ma è un segnale da seguire. Le restrizioni hanno già spinto Huawei a far produrre in Cina, dalla fonderia SMIC, i suoi processori, che prima venivano da TSMC a Taiwan: la storia è cominciata con il blocco americano sui chip Kirin. Se la Cina arrivasse a una litografia EUV propria, la sua dipendenza dalla tecnologia occidentale per i chip più avanzati finirebbe.
Fonte: video di 龙科多工作室 su Bilibili, con i dati del sito di Langdao Silex riportati dalla stampa specializzata.
